একটি প্রতিবেদনে দাবি করা হয়েছে, Samsung-এর আসন্ন Galaxy S27 Ultra Qualcomm-এর Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6-এর সাথে গুরুতর অতিরিক্ত গরমের সমস্যার মুখোমুখি হয়েছে। প্রতিবেদন অনুযায়ী, এই সমস্যাগুলোর কারণে কর্মক্ষমতা কমে যাচ্ছে বা "থ্রটলিং" হচ্ছে, এবং সমাধানের জন্য Samsung Qualcomm-এর সাথে যোগাযোগ করেছে।
SEDaily-র সপ্তাহের শেষে প্রকাশিত একটি প্রতিবেদন অনুযায়ী, Samsung লক্ষ্য করেছে যে চিপটি ফোনের তাপমাত্রা গ্রহণযোগ্য সীমার বাইরে ঠেলে দিচ্ছে। প্রতিবেদন অনুযায়ী, Samsung এই ডিভাইসটিকে সর্বোচ্চ মানদণ্ডে বিচার করে এবং এটিকে উচ্চ-কার্যক্ষমতার ক্যামেরা, গ্রাফিক্স এবং AI বৈশিষ্ট্য স্থিরভাবে চালাতে হবে। সমস্যা অব্যাহত থাকলে Samsung Exynos 2700-এ স্যুইচ করতে পারে। প্রতিবেদন অনুযায়ী, কোম্পানি Qualcomm-কে সমস্যাগুলো সমাধানের জন্য অক্টোবরের মাঝামাঝি পর্যন্ত সময় দিয়েছে।
পরিস্থিতিটি উল্লেখযোগ্য, কারণ Samsung-এর Exynos চিপগুলো দীর্ঘদিন ধরে অতিরিক্ত গরমের জন্য সমালোচিত হয়ে আসছে। ২০২৫ সালের Exynos 2600, Samsung-এর প্রথম 2nm চিপ, একটি গুরুত্বপূর্ণ অগ্রগতি ছিল এবং তাপ ও কার্যক্ষমতার সমস্যা মোকাবিলায় নতুন Heat Path Block (HPB) চালু করেছিল। গুজব বলছে, Exynos 2700-এ তাপ উৎপাদন আরও কমাতে পরবর্তী প্রজন্মের HPB থাকবে।
Android Central জানিয়েছে, গ্রাফিক্স ও প্রসেসিংয়ের আউটপুট বাড়লে স্বাভাবিকভাবেই বেশি তাপ উৎপন্ন হয়, যেমন একাধিক ফ্যানের উপর নির্ভরশীল গেমিং পিসিতে হয়। Samsung ও Qualcomm-কে হয়তো Galaxy S27 Ultra ও চিপের কিছু অংশ নতুনভাবে কনফিগার করতে হবে। জনমতও গুরুত্বপূর্ণ, কারণ প্রতিবেদন অনুযায়ী বিক্রিতে প্রভাবের আশঙ্কায় Samsung যুক্তরাষ্ট্রে Exynos-সহ Ultra মডেল আনতে দ্বিধায় রয়েছে। মূল প্রশ্ন হলো, Exynos 2700 কি Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6-এর সাথে সমানে সমানে টক্কর দিতে পারবে কি না।
উৎস: Android Central · সারাংশ: HeadlinesBriefing