Seit April arbeite ich mit Sam Flynn an dieser Ballonlast, UpLink. Wir haben einen ähnlichen Start letztes Jahr mit Hack Club gemacht, aber dies war unser erster unabhängiger Start.
UpLink war eine 491 Gramm schwere Last, die die Isolierungseigenschaften von 3D-Druckfilamenten testete, während es 320x240-Bilder über eine Radioverbindung übertrug, verbessert gegenüber den 18x10-Bildern vom letzten Jahr!
Dies ist ein Bericht über unseren Ingenieprozess, gemachte Fehler und Lernerfahrungen. Es deckt: benutzerdefinierte Elektronik, entworfen in KiCad, Firmware-Design, Ergebnisse der Daten, die wir am Boden empfingen, Bildübertragung, Logistik am Starttag und wo die Dinge schiefgingen.
Alle Hardware, Software, Firmware und CAD sind auf GitHub verfügbar, lizenziert und zertifiziert als Open-Source-Hardware. Wenn Sie nur die empfangenen Bilder sehen möchten, ist eine Galerie online verfügbar.
Quelle: Hacker News · Zusammengefasst von HeadlinesBriefing