Sejak April, saya telah bekerja dengan Sam Flynn untuk membuat beban ini, UpLink. Kami melakukan peluncuran yang serupa tahun lalu dengan Hack Club tetapi ini adalah peluncuran pertama kami yang independen.
UpLink adalah beban seberat 491 gram yang menguji sifat isolasi filament pencetakan 3D, sementara mengirimkan gambar 320x240 melalui tautan radio, meningkatkan gambar 18x10 tahun lalu!
Ini adalah laporan tentang proses rekayasa kami, kesalahan yang dilakukan, dan pengalaman belajar. Ini mencakup: elektronik khusus yang dirancang di KiCad, desain firmware, hasil data yang kami terima di tanah, transmisi gambar, logistik hari peluncuran, dan di mana hal-hal berjalan salah.
Semua perangkat keras, perangkat lunak, firmware, dan CAD tersedia di GitHub, dilisensikan dan bersertifikat sebagai perangkat keras sumber terbuka. Jika Anda hanya ingin melihat gambar yang diterima, ada galeri yang tersedia secara online.
Sumber: Hacker News · Diringkas oleh HeadlinesBriefing