في IFA 2026، عرضت أيسيماجيك جهاز F2A المصغر في كل من تكوينات إنتل وAMD ضمن نفس الشكل المضغوط. يحتوي الإصدار إنتل على معالج Core Ultra X7 358H المستند إلى بحيرة بانثر، مقترنًا برسومات إنتل Arc B390 المدمجة. هذا المعالج بـ 16 نواة، 16 خيط يصل إلى 4.8 جيجاهرتز، ويقدم ما يصل إلى 180 TOPS من الأداء المشترك للذكاء الاصطناعي. يستخدم الإصدار AMD معالج Ryzen AI 9 HX 470 نقطة جورغون APU بـ 12 نواة و24 خيط، وساعة تعزيز تبلغ 5.2 جيجاهرتز، ورسومات Radeon 890M القائمة على RDNA 3.5. توفر وحدة معالجة العصبية XDNA 2 ما يصل إلى 55 TOPS، مع تصنيف المنصة عند 86 TOPS. تتضمن كلا نموذجَي F2A 32 جيجابايت من الذاكرة LPDDR5X المدمجة، على الرغم من اختلاف واجهات التخزين: يوفر إنتل فتحات PCIe 5.0 x4 وPCIe 4.0، بينما يستخدم AMD واجهتين PCIe 4.0 x4.

كما عرضت أيسيماجيك جهاز F7A، الذي يستخدم نفس معالج Core Ultra X7 358H ولكن في هيكل أكبر. يحتوي على 64 جيجابايت من الذاكرة LPDDR5X المدمجة بسرعة 8,533 MT/s، ومنفذين M.2 2280 NVMe (PCIe Gen 4 x4 وGen 5 x4)، يدعمان ما يصل إلى 2 تيرابايت لكل منفذ لإجمالي 4 تيرابايت. يحتوي F7A على Wi-Fi 7، وبلوتوث 5.4، وهدف استهلاك طاقة 65 واط، ويبلغ قياسه 143 × 143 × 40 مم.

الكيانات الرئيسية: الشركات: أيسيماجيك، إنتل، AMD | المواقع: IFA 2026