微软今天发布了用于 Azure Cloud 部署的Microsoft Azure Maia 300，其最大的自研计算处理器。CEO Satya Nadella 宣布计划将 Maia 芯片系列扩展至多吉瓦部署，将其定位为公司主要的 AI 推理系统。
Maia 300 建立在目前部署在美国、欧洲和澳大利亚地区的 Maia 200 之上，后者每瓦 token 产出比 AI GPU 多 70%。新处理器提供了进一步 40% 的 token 每瓦效率提升。
多芯片瓷砖式处理器采用基于 TSMC N2P (2nm) 节点的主计算芯片，具备 18 TB/s HBM4 带宽，每个机架最多支持 96 块芯片（Maia Pod），域内可扩展至 12,000 块芯片。它提供 13.8 peta-OPS FP4 和 6.9 peta-OPS FP8 性能，TDP 为 950W。
来源: TechPowerUp News · 由HeadlinesBriefing整理摘要