Bolt Graphics, Inc.（"Bolt"）是一家专注于高性能计算（HPC）、渲染和数字孪生工作负载的无晶圆厂半导体初创公司，今天宣布其Zeus测试芯片成功点亮，并开设台北办事处以管理制造合作伙伴关系，同时公司正准备生产其首款完全商用GPU，计划于2028年全面上市。
基于Bolt渲染技术的架构，这款采用台积电12纳米工艺的测试芯片在软件和硬件上加速电磁仿真和路径追踪，无需物理原型即可实现完整产品仿真。Bolt独特的图形处理器（GPU）超出了性能预期，验证了其创新的芯片架构。Bolt已成功证明，高度复杂的物理算法可以通过固定功能硬件执行，从而加速先进机器人和世界模型的训练。
Zeus测试芯片是首个配备专用电磁仿真硬件的商用GPU架构。这解决了以往基于CPU和GPU的软件在性能、精度和内存方面的限制，这些限制曾阻碍其对完整产品进行仿真，对于硅光子学的发展以及新材料、光学和隐身几何结构的研究至关重要。
Bolt Graphics创始人兼首席执行官Darwesh Singh表示："多年来，工程师不得不在仿真单个组件和制造完整产品的物理原型之间做出选择。在我们的芯片上运行麦克斯韦方程组消除了这种权衡。"他补充说："电磁学是我们的起点，我们的目标是通过构建完整的物理仿真解决方案，让用户能够精确仿真世界上的任何事物。"
通用CPU和GPU的限制制约了电磁仿真、计算流体力学（CFD）和分子动力学的发展。Bolt旨在加速这三者，使工程师和科学家能够精确仿真和渲染高度复杂的零部件和产品，并训练机器人和世界模型。
该测试芯片在24小时内完成点亮。Bolt对A0硅片进行了上电测试，未出现任何功能问题，并在-40°C至85°C的温度范围内完成了测试。这款6平方毫米的芯片功耗为1.4瓦，而FPGA平台（一种可重新编程的原型验证平台）的功耗为35瓦，性能和能效均超出了内部预估。首次流片已于4月完成。
为庆祝测试芯片取得成功，Bolt将于10月13日在其位于加利福尼亚州桑尼维尔的总部邀请嘉宾参加活动。Bolt已在台北南山广场设立办事处，使团队更靠近供应商，以准备其旗舰Zeus GPU的大批量生产。该办事处目前已有团队成员，Bolt计划迅速扩充该办事处人员，以交付量产硅片。
Bolt在选择工艺节点时也十分审慎，选用台积电N5P工艺，以避免与他人争夺晶圆产能。Bolt预计将于2027年第一季度开放开发者访问，并计划于2027年底向早期接入计划（Early Access Program）客户提供首批Zeus GPU。PCIe板卡和服务器的大批量生产预计将于2028年推出。
随着该技术在硅片上得到验证，客户期待获得Zeus，Bolt也在加强与合作伙伴的关系。Bolt Graphics制造运营副总裁Lawrence Lee表示："打造量产硅片需要与合作伙伴密切协调。我们的团队位于台北，使我们与主要供应商近在咫尺，让我们能够掌握进展、加快速度，同时确保整个开发过程中的质量。"
来源: TechPowerUp News · 由HeadlinesBriefing整理摘要