AMD可能正在为其手持设备的Ryzen Z系列处理器准备重大更新，最新的Z3处理器带来了实质性变化。标准版Ryzen Z3将使用四个“Zen 6”核心和两个“Zen 5”低功耗核心，而Ryzen Z3 Extreme采用相同配置，总共六个核心和十二个线程。
在CPU集群之外，还有一个集成图形解决方案，最多包含12个RDNA 4m计算单元。此版本据称源自RDNA 3.5，但包含了RDNA 4风格的ALU，用于矩阵运算，为FSR 4等技术提供动力。
与之前Ryzen Z2 Extreme的八核CPU和16 CU RDNA 3.5图形相比，新解决方案专注于从新的“Zen 6”核心中提取额外性能，并针对RDNA 4m进行优化。Z3针对15瓦功耗段，而Z3 Extreme针对25瓦功耗段进行优化。
据称，这一代处理器专为AMD的FF6封装设计，尺寸为25×25毫米，专门用于手持游戏机。我们尚未看到哪些设备将采用此设计，因此需要再等待几个月才能看到新产品上市。
关键实体：公司：AMD
FAQ：AMD Ryzen Z3的关键规格是什么？
AMD Ryzen Z3配备六个CPU核心（四个Zen 6和两个Zen 5）和12个RDNA 4m GPU计算单元，针对15瓦功耗段，而Z3 Extreme使用相同的CPU配置，但功耗为25瓦。
来源: TechPowerUp News · 由HeadlinesBriefing整理摘要