AMD将在2027年大幅增加芯片供应，CEO Lisa Su周二在台北表示，尽管需求仍超出公司可发货量。Su是今年第三次访台，与富士康、广达、宏碁和华硕等合作伙伴会晤，行程中还包括台积电。她本周稍后将前往韩国，与内存供应商三星和SK海力士会面。她表示：我们在2026年已能够提高供应，计划在2027年大幅增加供应，但我们仍能使用更多。未来几年需求非常旺盛。我们能看到非常高的需求，因此需要更多先进晶圆产能。Lisa Su未对增加的规模给出具体数字，因此难以估计能带来多少缓解。她表示，AMD现在计划提前三到五年规划产能，此前为一到两年，且公司需要更多先进晶圆产能。有趣的是，她在描述需求时专门提到了CPU，因此短缺范围显然不仅限于AI加速器。然而，供应不仅取决于晶圆。Lisa Su表示，Co Wo S和先进封装对AMD的高性能芯片至关重要，该公司今年5月承诺向其台湾供应链投资超过100亿美元，这一数字现在将继续增长。然而，关于额外供应是否将达到消费级Ryzen或Radeon产品，目前尚无消息。
来源: TechPowerUp News · 由HeadlinesBriefing整理摘要