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小米 18 折叠手机发布

MacRumors •
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小米今日正式在中国活动中发布了其首款宽幅折叠屏手机 18 Fold。发布会在发布会前两天举行,苹果预计将在随后两天内 unveil 其首款折叠屏 iPhone。小米 18 Fold 采用类似三星 Z Fold8 和即将发布的苹果折叠屏 iPhone 的宽折叠设计。它配备了 5.38 英寸外屏和 7.58 英寸内屏,两者均采用 120Hz LTPO 技术和最高 4000 尼特峰值亮度。显示屏采用新型双层超薄玻璃结构保护。手机围绕小米重新设计的“龙骨”铰链折叠,该公司称该铰链经过了 492 次结构优化,与三星的 Galaxy Z Fold8 相比,设计明显更加圆润。它提供四种配色,包括 Nishino Red 配色和限量 1500 台的陶瓷特别版。18 Fold 是首款搭载小米自研 Xring O3 芯片的旗舰机型,采用 3nm 工艺,配备 10 核 CPU 主频最高 4.35GHz 和 16 核 GPU。小米称该芯片相比其前代产品,多核 CPU 性能提升 60%,GPU 性能提升 85%,功耗分别下降 25% 和 64%,并配备了最高 200 TOPS 的专用 NPU。后置摄像头系统与莱卡合作开发,主打 20000 万像素主传感器,配有 5000 万像素超广角和 5000 万像素潜望式长焦镜头,光学变焦 3.5 倍。苹果首款折叠屏 iPhone 预计仅配备两枚后置摄像头,且不包含专用长焦摄像头。该机预装小米 HyperOS 4 系统,并搭载 6000mAh 电池,支持有线 67W 和无线 50W 充电。定价起步于 10999 元人民币(约合 1638 美元),基础配置为 12GB RAM 和 256GB 存储空间,最高配置 16GB/1TB 价格为 14999 元人民币(约合 2235 美元),限量陶瓷特别版价格为 15999 元人民币(约合 2384 美元)。预计苹果折叠屏 iPhone 价格将高于 2000 美元。小米在活动中还推出了搭载 Xring O3 芯片的 Xiaomi Pad 9 Pro Max 平板电脑,以及三款 Pengcheng 品牌电动汽车。小米尚未宣布 18 Fold 的全球发布情况;其早期的 Mix Fold 系列折叠屏手机一直独占中国市场。苹果计划于 9 月 9 日在 Apple Park 总部举行活动,届时预计将发布首款折叠屏 iPhone 以及 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max。