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小米 18 折叠预告:红色设计 Xring O3芯片 IFA 2026

GSMArena •
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小米将在下周发布其18折叠机,我们在IFA 2026活动前提前探展。提示:该设备被放置在玻璃后方,我们实际上无法触摸,但我们确实欣赏了其设计,首先让我们印象深刻的是那亮丽的红色。 certainly更具活力,实物比我们在网上看到的早期图片更鲜艳。 至于实际设计,18折叠机采用了短而宽的"护照"外观,这与三星Galaxy Z Fold8相似,我们非常喜欢这种形态。与Z Fold8不同,小米18折叠机采用了更圆润的角落,这似乎是小米极好的符合人体工学的方法。我们预计在较长时间使用时,它不会陷入您的掌心。由于圆角设计,5.38英寸的盖屏左侧呈现出略微奇怪的外观,左侧更方正而右侧角落圆润。显示屏边框看起来足够纤薄,我们在大多数角度下无法在主7.58英寸面板上看到折痕。再说了,我们确实没有机会触摸该机型,所以我们得等真正拿在手里后才能下定论。主显示屏右上角设有用于自拍摄像头的 punch-hole 切口。谈及摄像头,您将获得第二颗覆盖屏前置摄像头以及三颗背部相机,装在一个造型的模组中。我们预计会看到主摄、长焦和广角的组合。小米已经确认,18折叠机将搭载其自家的 Xring O3 芯片,性能前景令人期待。 以上就是我们目前拥有的所有信息。更多细节,我们将在官方发布会后下周提供。