MediaTek 已发布其旗舰 Dimensity 9600 Pro 处理器，这是首款搭载 TSMC 尖端 2 纳米 N2P 工艺的智能手机芯片。这一举措使台湾制造商领先于其主要竞争对手 Qualcomm，后者预计将在下周采用相同工艺推出其即将发布的 Snapdragon 8 Elite Gen 6。MediaTek 声称新架构相比上一代实现了 61% 的多核功耗降低、17% 的单核速度提升以及 15% 的多核性能提升。

该芯片采用 2+3+3 全大核 CPU 设计，并具备结合 GPU 和 AI 计算的双 NPU 架构，配备 Agentic AI Engine 以实现本地智能。游戏改进包括 27% 更高的峰值性能、18% 更快的光线追踪以及 24% 在峰速下的功耗降低。相机支持延伸至 4K 120fps 视频捕获。

MediaTek 声称其为移动芯片组市值的“第一大制造商”。采用该芯片的合作伙伴包括 Oppo、Xiaomi、Samsung、Motorola 和 Realme。N2P 的采用早在一年前就与 Intel 和 AMD 一起首次揭晓。上周，Apple 确认其正利用 TSMC 的 2nm 工艺推出新的 iPhone 18 系列。

关键实体：公司：MediaTek、TSMC、Qualcomm、Oppo、Xiaomi、Samsung、Motorola、Realme、Intel、AMD、Apple | 地点：台湾

FAQ：TSMC 2nm N2P 工艺为 Dimensity 9600 Pro 带来了什么优势？

TSMC 2nm N2P 工艺实现了 61% 的多核功耗降低、17% 更快的单核速度以及 15% 更好的多核性能，同时支持先进的本地 AI 和更快的光线追踪等高端游戏功能。