海外传闻称三星的 Exynos 2700 已进入量产阶段。该芯片据称将应用于 Galaxy S27、S27 Plus 和 "S27 Pro"，但关于 S27 Ultra 仍需做出决定。近期关于该芯片的传闻表明，三星正在改进其发热/散热问题，并提升性能。
三星据称正在推进其下一代自研芯片 Exynos 2700。随着它进入量产阶段，关于其应用仍有一些悬而未决的问题。The Elec（韩国）的一份报告显示，三星正在推进 Exynos 2700 的量产阶段（Via Sam Mobile）。据该出版物的内部人士透露，公司需要做出两个决定。第一个据称涉及 "产量增加"。据说三星已开始生产约 10% 更多的 Exynos 2700 芯片。
传闻称这是为了容纳我们在 2026 年传闻中看到的所谓 "Galaxy S27 Pro"。然而，其在 Galaxy S27 Ultra 上的应用仍存在不确定性。通常，三星会在其旗舰系列中为多个海外市场集成 Exynos 芯片。韩国和（有时）欧洲已收到此版本而非 Qualcomm 芯片。但该出版物声称，Exynos 2700 在 S27 Ultra 上的普及程度 "尚未决定"。
三星据称正在加速其 Exynos 2700 的开发。据说公司的主要重点涉及芯片的 HPB（Heat Path Block）技术。这使芯片能够散热，降低温度并整体保持更凉爽。还有传闻称，三星在 Galaxy S27 系列中应用 Exynos 2700 可能有助于 "降低成本"。此外，我们还有一些性能传闻。春季的传闻表明，该芯片可能采用 10 核架构，其最快核心时钟频率约为 2.88GHz。
来源: Android Central · 由HeadlinesBriefing整理摘要