HeadlinesBriefing HeadlinesBriefing 12 languages

Sony Updates PlayStation 5 Slim with Better Cooling Design

TechPowerUp News ·

🇬🇧 English

Sony has reportedly released a new version of the PlayStation 5 Slim console that addresses several issues and optimizes manufacturing. According to repair technician @Modyficator89 on X, who opened a console from the Marvel's Wolverine Limited Edition Bundle and shared photos showing a new board labeled EDM-051, Sony has made minor changes to improve longevity, thermal performance, and repair capabilities.

One key change is on the processor: Sony still uses liquid metal as the thermal interface material (TIM) between the APU and heatsink, but the new barrier around the chip leaves less metal exposed. This creates a seal, reducing the chances of spreading to nearby parts and ensuring efficient heat transfer. The heatsink has also been rebuilt with different materials, similar to the PS5 Pro approach.

Additional changes include a cheaper HDMI retimer chip and a relocated CMOS battery for easier access. Sony hasn't confirmed the changes, and no independent testing has verified the improvements. It's unclear whether EDM-051 will appear in every new Slim or only in certain bundles.

View original article →


🇸🇦 العربية

سوني تُحدّث بلايستيشن 5 سليم بتصميم تبريد محسّن

سوني أصدرت reportedly نسخة جديدة من وحدة بلايستيشن 5 سليم تعالج عدة مشكلات وتحسّن التصنيع. وفقًا لفني الإصلاح @Modyficator89 على X، الذي فتح وحدة منBundle إصدار محدود من مارفيل وولفرين وشارك صورًا تُظهر لوحة جديدة مُسمّاة EDM-051، سوني أجرت تغييرات طفيفة لتحسين العمر الافتراضي والأداء الحراري وإمكانيات الإصلاح.

أحد التغييرات الرئيسية هو على المعالج: سوني لا تزال تستخدم المعدن السائل كمادة واجهة حرارية (TIM) بين وحدة المعالجة المتسارعة (APU) ومشتت الحرارة، لكن الحاجز الجديد حول الشريحة يترك معدنًا أقل مكشوفًا. هذا يخلق ختمًا، مما يقلل فرص الانتشار إلى الأجزاء القريبة ويضمن نقل حرارة فعال. كما تم إعادة بناء مشتت الحرارة باستخدام مواد مختلفة، مشابهًا لنهج PS5 Pro.

التغييرات الإضافية تشمل شريحة إعادة توقيت HDMI أرخص وبطارية CMOS مُعاد وضعها للوصول أسهل. سوني لم تؤكد التغييرات، ولم يُحقق أي اختبار مستقل في التحسينات. من غير الواضح ما إذا كان EDM-051 سيظهر في كل وحدة Slim جديدة أم فقط في بعض الحزم.

الكيانات الرئيسية: الشركات: سوني | الأفراد: @Modyficator89

ما هي تحسينات التبريد التي تم إجراؤها على بلايستيشن 5 سليم؟

اللوح الجديد المسمى EDM-051 يتميز بحاجز معدن سائل مُعاد العمل حوله حول المعالج يخلق ختمًا، مما يقلل انتشار المعدن إلى الأجزاء القريبة ويحسن نقل الحرارة. كما تم إعادة بناء مشتت الحرارة باستخدام مواد مختلفة، مشابهًا لتصميم PS5 Pro.

العربية version →


🇧🇩 বাংলা

সনি প্লेস্টেশন 5 স্লিমকে উন্নত শीतলন ডিজাইনের সাথে আপডেট করেছে

সনি reportedly প্লেস্টেশন 5 স্লিম কনসোলের একটি নতুন সংস্করণ জারি করেছে যা বেশ কিছু সমস্যা সমাধান করে এবং উত্পাদনকে অপ্টিমাইজ করে। मरम्मত টেকনিশিয়ান @Modyficator89 X-এ অনুযায়ী, যিনি মারভেলের ওলভারিন লিমিটেড এডিশন বান্ডেল থেকে একটি কনসোল খোলেন এবং EDM-051 লেবেলযুক্ত একটি নতুন বোর্ড দেখানোর ছবি শেয়ার করেন, সনি দীর্ঘায়ু, তাপীয় কর্মক্ষমতা এবং মেরামতের ক্ষমতা উন্নত করার জন্য ছোট পরিবর্তন করেছেন।

একটি মূল পরিবর্তন প্রসেসরের উপর হয়েছে: সনি এখনও APU এবং হিটসিঙ্কের মধ্যে থার্মাল ইন্টারফেস মেটেরিয়াল (TIM) হিসেবে তরল ধাতু ব্যবহার করে, কিন্তু চিপের চার ओर নতুন ব্যারিয়ার কম ধাতুকে উন্মুক্ত করে। এটি একটি সিল তৈরি করে, যা নিকটতম অংশে ধাতু ছড়ানোর সম্ভাবনা কমায় এবং দক্ষ তাপ সঞ্চালন নিশ্চিত করে। হিটসিঙ্কটিও ভিন্ন উপকরণ দিয়ে পুনর্নির্মিত করা হয়েছে, যা PS5 Pro পদ্ধতির মতো।

অতিরিক্ত পরিবর্তনಗಳಲ್ಲಿ একটি সস্তা HDMI রিটাইমার চিপ এবং সহজ অ্যাক্সেসের জন্য পুনরায় স্থাপিত CMOS ব্যাটারি অন্তর্ভুক্ত। সনি এই পরিবর্তনগুলো নিশ্চিত করেনি, এবং কোনো স্বাধীন পরীক্ষা উন্নতিগুলো যাচাই করতে পারেনি। এখনও স্পষ্ট নয় যে EDM-05ি প্রতিটি নতুন স্লিমে থাকবে কিনা বা শুধু কিছু বান্ডেলে।

মূল entidades: কোম্পানিগুলো: সনি | ব্যক্তি: @Modyficator89

প্লেস্টেশন 5 স্লিমে কি উন্নত শীতলন পরিবর্তন করা হয়েছিল?

EDM-051 লেবেলযুক্ত নতুন বোর্ডে প্রসেসরের চার ओर তরল ধাতুর ব্যারিয়ারের পুনর্গঠন করা হয়েছে যা একটি সিল তৈরি করে, ধাতুর ছড়ানোর সম্ভাবনা কমায় এবং তাপ সঞ্চালন উন্নত করে। হিটসিঙ্কটিও ভিন্ন উপকরণ দিয়ে পুনর্নির্মিত করা হয়েছে, যা PS5 Pro ডিজাইনের মতো।

বাংলা version →


🇩🇪 Deutsch

Sony aktualisiert PlayStation 5 Slim mit besserem Kühlungsdesign

Sony hat reportedly eine neue Version der PlayStation 5 Slim-Konsole veröffentlicht, die mehrere Probleme löst und die Fertigung optimiert. Laut dem Reparaturtechniker @Modyficator89 auf X, der eine Konsole aus dem Marvel's Wolverine Limited Edition Bundle geöffnet hat und Fotos geteilt hat, die eine neue Platine mit der Bezeichnung EDM-051 zeigen, hat Sony kleinere Änderungen vorgenommen, um Langlebigkeit, thermische Leistung und Reparaturfähigkeit zu verbessern.

Eine wesentliche Änderung betrifft den Prozessor: Sony verwendet weiterhin flüssiges Metall als thermisches Interface-Material (TIM) zwischen APU und Kühlkörper, aber die neue Barriere um den Chip lässt weniger Metall freiliegen. Dies schafft eine Dichtung, verringert die Wahrscheinlichkeit, dass sich das Metall auf benachbarte Teile ausbreitet, und gewährleistet einen effizienten Wärmefluss. Der Kühlkörper wurde ebenfalls mit anderen Materialien neu aufgebaut, ähnlich dem Ansatz der PS5 Pro.

Weitere Änderungen umfassen einen günstigeren HDMI-Retimer-Chip und eine versetzte CMOS-Batterie für einfacheren Zugang. Sony hat die Änderungen nicht bestätigt, und keine unabhängigen Tests haben die Verbesserungen bestätigt. Es ist unklar, ob EDM-051 in jeder neuen Slim oder nur in bestimmten Bündeln vorkommen wird.

Wichtige Entitäten: Unternehmen: Sony | Personen: @Modyficator89

Welche verbesserten Kühlungsänderungen wurden an der PlayStation 5 Slim vorgenommen?

Die neue Platine mit der Bezeichnung EDM-051 verfügt über eine überarbeitete Flüssigmetallbarriere um den Prozessor herum, die eine Abdichtung schafft, die Ausbreitung von Metall auf benachbarte Teile verringert und den Wärmefluss verbessert. Der Kühlkörper wurde ebenfalls mit anderen Materialien neu aufgebaut, ähnlich dem Design der PS5 Pro.

Deutsch version →


🇪🇸 Español

Sony actualiza PlayStation 5 Slim con mejor diseño de refrigeración

Sony ha lanzado aparentemente una nueva versión de la consola PlayStation 5 Slim que resuelve varios problemas y optimiza la fabricación. Según el técnico de reparación @Modyficator89 en X, quien abrió una consola del paquete limitado de edición de Marvel's Wolverine y compartió fotos que muestran una nueva placa etiquetada EDM-051, Sony ha realizado cambios menores para mejorar la longevidad, el rendimiento térmico y las capacidades de reparación.

Un cambio clave está en el procesador: Sony todavía utiliza metal líquido como material de interfaz térmica (TIM) entre la APU y el disipador de calor, pero la nueva barrera alrededor del chip deja menos metal expuesto. Esto crea un sello, reduciendo las posibilidades de que se extienda a partes cercanas y asegurando una transferencia de calor eficiente. El disipador de calor también ha sido reconstruido con diferentes materiales, similar al enfoque de la PS5 Pro.

Otros cambios incluyen un chip de retimer HDMI más barato y una batería CMOS reubicada para un acceso más fácil. Sony no ha confirmado los cambios, y ninguna prueba independiente ha verificado las mejoras. No está claro si el EDM-051 aparecerá en cada nueva Slim o solo en ciertos paquetes.

Entidades clave: Empresas: Sony | Personas: @Modyficator89

¿Qué mejoras en el sistema de refrigeración se realizaron en la PlayStation 5 Slim?

La nueva placa etiquetada EDM-051 presenta una barrera de metal líquido reworkeada alrededor del procesador que crea un sello, reduciendo la propagación del metal y mejorando la transferencia de calor. El disipador de calor también se reconstruyó con materiales diferentes, similar al diseño de la PS5 Pro.

Español version →


🇫🇷 Français

Sony met à jour la PlayStation 5 Slim avec un meilleur design de refroidissement

Sony aurait publié une nouvelle version de la console PlayStation 5 Slim qui résout plusieurs problèmes et optimise la fabrication. Selon le technicien de réparation @Modyficator89 sur X, qui a ouvert une console du bundle Édition Limitée de Marvel's Wolverine et partagé des photos montrant une nouvelle carte portant l'étiquette EDM-051, Sony a apporté des modifications mineures pour améliorer la longévité, les performances thermiques et les capacités de réparation.

Un changement clé concerne le processeur : Sony utilise toujours du métal liquide comme matériau d'interface thermique (TIM) entre l'APU et le dissipateur thermique, mais la nouvelle barrière autour de la puce laisse moins de métal exposé. Cela crée un joint, réduisant les risques de propagation vers les composants voisins et assurant un transfert de chaleur efficace. Le dissipateur thermique a également été reconstruit avec différents matériaux, similaire à l'approche de la PS5 Pro.

D'autres changements incluent une puce de rétimage HDMI moins chère et une batterie CMOS déplacée pour un accès plus facile. Sony n'a pas confirmé les changements, et aucun test indépendant n'a vérifié les améliorations. Il n'est pas clair si l'EDM-051 apparaîtra dans chaque nouvelle Slim ou seulement dans certains bundles.

Entités clés : Entreprises : Sony | Personnes : @Modyficator89

Quelles améliorations du refroidissement ont été apportées à la PlayStation 5 Slim ?

La nouvelle carte portant l'étiquette EDM-051 présente une barrière de métal liquide retravaillée autour du processeur qui crée un joint, réduisant la propagation du métal vers les pièces voisines et améliorant le transfert de chaleur. Le dissipateur thermique a également été reconstruit avec des matériaux différents, similaire au design de la PS5 Pro.

Français version →


🇮🇳 हिन्दी

सोनी ने प्लेस्टेशन 5 स्लिम को बेहतर कूलिंग डिज़ाइन के साथ अपडेट किया

सोनी ने reportedly प्लेस्टेशन 5 स्लिम कंसोल का एक नया संस्करण जारी किया है जो कई समस्याओं को हल करता है और निर्माण को अनुकूलित करता है। मरम्मत तकनीशियन @Modyficator89 पर X के अनुसार, जिन्होंने मार्वल के वुल्वरिन लिमिटेड एडिशन बंडल से एक कंसोल खोला और तस्वीरें साझा कीं जिनमें एक नया बोर्ड दिखाया गया है जिस पर EDM-051 लेबल किया गया है, सोनी ने लंबी आयु, तापीय प्रदर्शन और मरम्मत क्षमताओं में सुधार के लिए छोटे बदलाव किए हैं।

एक मुख्य बदलाव प्रोसेसर पर है: सोनी अभी भी APU और हीटसिंक के बीच थर्मल इंटरफेस मैटेरियल (TIM) के रूप में तरल धातु का उपयोग करती है, लेकिन चिप के चारों ओर की नई बाधा कम धातु को उजागर करती है। इससे एक सील बनती है, जिससे आस-पास के हिस्सों में फैलने की संभावना कम हो जाती है और कुशल ऊष्मा स्थानांतरण सुनिश्चित होता है। हीटसिंक को भी अलग-अलग सामग्रियों के साथ पुनर्निर्मित किया गया है, जो PS5 Pro के दृष्टिकोण के समान है।

अतिरिक्त बदलावों में एक सस्ता HDMI रिटाइमर चिप और आसान पहुंच के लिए पुनः स्थित CMOS बैटरी शामिल हैं। सोनी ने इन बदलावों की पुष्टि नहीं की है, और कोई स्वतंत्र परीक्षण सुधारों की पुष्टि नहीं कर सका है। यह स्पष्ट नहीं है कि क्या EDM-051 हर नए स्लिम में आएगा या केवल कुछ बंडलों में ही।

मुख्य इकाइयाँ: कंपनियाँ: सोनी | व्यक्ति: @Modyficator89

प्लेस्टेशन 5 स्लिम में कूलिंग में क्या सुधार किए गए थे?

EDM-051 लेबल किए गए नए बोर्ड में प्रोसेसर के चारों ओर तरल धातु की बाधा को पुनर्कोणित किया गया है जो एक सील बनाता है, धातु के फैलाव को कम करता है और ऊष्मा स्थानांतरण में सुधार करता है। हीटसिंक को भी अलग-अलग सामग्रियों के साथ पुनर्निर्मित किया गया है, जो PS5 Pro डिज़ाइन के समान है।

हिन्दी version →


🇮🇩 Bahasa Indonesia

Sony Memperbarui PlayStation 5 Slim dengan Desain Pendingin yang Lebih Baik

Sony reportedly merilis versi baru konsol PlayStation 5 Slim yang mengatasi beberapa masalah dan mengoptimalkan produksi. Menurut teknisi perbaikan @Modyficator89 di X, yang membuka konsol dari bundel Edisi Terbatas Marvel's Wolverine dan membagikan foto yang menunjukkan papan baru berlabel EDM-051, Sony telah melakukan perubahan kecil untuk meningkatkan keawetan, kinerja termal, dan kemampuan perbaikan.

Salah satu perubahan penting ada pada prosesor: Sony masih menggunakan logam cair sebagai bahan antarmuka termal (TIM) antara APU dan pendingin, tetapi penghalang baru di sekitar chip meninggalkan logam yang kurang terdedah. Ini menciptakan suatu penyegel, mengurangi kemungkinan penyebaran logam ke bagian yang berdekatan dan memastikan transfer panas yang efisien. Pendingin juga telah dibangun ulang dengan bahan yang berbeda, mirip dengan pendekatan PS5 Pro.

Perubahan tambahan meliputi chip retimer HDMI yang lebih murah dan baterai CMOS yang dipindahkan untuk akses yang lebih mudah. Sony belum mengonfirmasi perubahan ini, dan tidak ada pengujian independen yang telah memverifikasi peningkatan tersebut. Belum jelas apakah EDM-051 akan muncul di setiap konsol Slim baru atau hanya dalam beberapa bundel tertentu.

Entitas Kunci: Perusahaan: Sony | Orang: @Modyficator89

Apa perubahan pendingin yang ditingkatkan yang dilakukan pada PlayStation 5 Slim?

Papan baru yang berlabel EDM-051 memiliki penghalang logam cair yang diperbaiki sekitar prosesor yang menciptakan suatu penyegel, mengurangi penyebaran logam ke bagian yang berdekatan dan meningkatkan transfer panas. Pendingin juga telah dibangun ulang dengan bahan yang berbeda, mirip dengan desain PS5 Pro.

Bahasa Indonesia version →


🇯🇵 日本語

ソニーがPlayStation 5 Slimを改良した冷却設計でアップデート

ソニーは reportedly PlayStation 5 Slimコンソールの新しいバージョンをリリースし、いくつかの問題に対処し、製造を最適化した。Xの修理技術者@Modyficator89によると、Marvel's Wolverine Limited Edition Bundleのコンソールを開け、EDM-051とラベル付けされた新しい基板の写真を共有した。ソニーは耐久性、熱性能、修理能力を向上させるためにマイナーチェンジを行った。

重要な変更の一つはプロセッサーに関するものだ:ソニーは依然としてAPUとヒートシンクの間の熱界面材料(TIM)として液体金属を使用しているが、チップ周りの新しいバリアによって露出する金属の量が減っている。これによりシールが形成され、近隣の部品への液体金属の拡散リスクが低減され、効率的な熱伝達が確保される。ヒートシンクも異なる素材で再構築されており、PS5 Proのアプローチに似ている。

その他の変更には、より安価なHDMIリタイマーチップと、アクセスしやすい場所に移動されたCMOSバッテリーが含まれる。ソニーはこれらの変更を確認しておらず、独立したテストによる改善の検証も行われていない。EDM-051がすべての新しいSlimに搭載されるのか、特定のバンドルのみなのかは不明である。

主要なエンティティ: 企業: ソニー | 人物: @Modyficator89

PlayStation 5 Slimに施された改良された冷却変更とは何ですか?

EDM-051とラベル付けされた新しい基板は、プロセッサー周りの液体金属バリアを再設計し、シールを作ることで金属の拡散を減らし、熱伝達を改善している。ヒートシンクも異なる素材で再構築されており、PS5 Proの設計と同様である。

日本語 version →


🇧🇷 Português

Sony atualiza PlayStation 5 Slim com melhor design de refrigeração

Sony teria lançado uma nova versão do console PlayStation 5 Slim que resolve vários problemas e otimiza a fabricação. Segundo o técnico de reparo @Modyficator89 no X, que abriu um console do pacote limitado da Edição Especial de Marvel's Wolverine e compartilhou fotos mostrando uma nova placa etiquetada EDM-051, a Sony fez alterações menores para melhorar a longevidade, o desempenho térmico e as capacidades de reparo.

Uma mudança chave está no processador: a Sony ainda usa metal líquido como material de interface térmica (TIM) entre a APU e o dissipador de calor, mas a nova barreira ao redor do chip deixa menos metal exposto. Isso cria um selo, reduzindo as chances de o metal se espalhar para partes próximas e garantindo uma transferência de calor eficiente. O dissipador de calor também foi reconstruído com materiais diferentes, semelhante à abordagem do PS5 Pro.

Outras mudanças incluem um chip de retimer HDMI mais barato e uma bateria CMOS reposicionada para acesso mais fácil. A Sony não confirmou as alterações, e nenhum teste independente verificou as melhorias. Não está claro se o EDM-051 aparecerá em cada novo Slim ou apenas em alguns pacotes.

Entidades-chave: Empresas: Sony | Pessoas: @Modyficator89

Quais melhorias no sistema de refrigeração foram feitas no PlayStation 5 Slim?

A nova placa etiquetada EDM-051 apresenta uma barreira de metal líquido retrabalhada ao redor do processador que cria um selo, reduzindo a propagação do metal para peças próximas e melhorando a transferência de calor. O dissipador de calor também foi reconstruído com materiais diferentes, semelhante ao design do PS5 Pro.

Português version →


🇷🇺 Русский

Sony обновила PlayStation 5 Slim с улучшенной системой охлаждения

Sony reportedly выпустила новую версию консоли PlayStation 5 Slim, которая решает несколько проблем и оптимизирует производство. Согласно сообщению ремонтного техника @Modyficator89 в X, который открыл консоль из набора Marvel's Wolverine Limited Edition Bundle и поделился фотографиями, показывающими новую плату с маркировкой EDM-051, Sony внесла небольшие изменения для повышения долговечности, тепловой производительности и возможностей ремонта.

Одно ключевое изменение касается процессора: Sony по-прежнему использует жидкий металл в качестве термоинтерфейсного материала (TIM) между APU и радиатором, но новый барьер вокруг чипа оставляет меньше металла открытым. Это создает уплотнение, снижая вероятность распространения жидкого металла на соседние компоненты и обеспечивая эффективный теплоперенос. Радиатор также был переработан с использованием других материалов, подобно подходу PS5 Pro.

Дополнительные изменения включают более дешевый чип ретранслятора HDMI и перемещенную батарею CMOS для более легкого доступа. Sony не подтвердила эти изменения, и никакие независимые тесты не подтвердили улучшения. Неясно, будет ли EDM-051 присутствовать во всех новых Slim или только в определенных комплектах.

Ключевые сущности: Компании: Sony | Люди: @Modyficator89

Какие улучшения в системе охлаждения были сделаны в PlayStation 5 Slim?

Новая плата с маркировкой EDM-051 имеет переработанный барьер из жидкого металла вокруг процессора, который создает уплотнение, уменьшая распространение металла на соседние детали и улучшая теплопередачу. Радиатор также был переработан с использованием других материалов, подобно дизайну PS5 Pro.

Русский version →


🇨🇳 简体中文

索尼更新PlayStation 5 Slim,采用更佳散热设计

索尼据称发布了PlayStation 5 Slim主机的新版本,该版本解决了若干问题并优化了制造。根据维修技术员@Modyficator89在X上的消息,他拆解了漫威金刚狼限量版捆绑包中的主机并分享了照片,照片中显示有一块标有EDM-051的新主板,索尼进行了微小更改以提升寿命、热性能和维修能力。

一个关键变化发生在处理器上:索尼仍然使用液态金属作为APU和散热片之间的热界面材料(TIM),但芯片周围的新型屏障暴露的金属更少。这形成了一个密封,降低了液态金属扩散到附近部件的可能性,并确保了高效的热传递。散热片也经过了重新设计,使用了不同的材料,类似于PS5 Pro的做法。

其他变化包括使用更便宜的HDMI重定时器芯片以及重新定位CMOS电池以便更易访问。索尼尚未确认这些更改,且目前没有独立测试验证了这些改进。目前尚不清楚EDM-051是否会出现在每台新 Slim 主机中,还是仅限于某些捆绑包。

关键实体:公司:索尼 | 人物:@Modyficator89

对PlayStation 5 Slim做了哪些改进的散热变化?

标有EDM-051的新主板在处理器周围采用了重新设计的液态金属屏障,形成密封,减少金属扩散并改善热传递。散热片也使用了不同的材料进行了重建,类似于PS5 Pro的设计。

简体中文 version →