Китайский производитель памяти YMTC стал крупнейшим в Китае производителем флеш-чипов NAND, заняв 38.5% рынка и обогнав Samsung (33.5%) и SK Hynix (17%). В ответ обе корейские компании наращивают производственные мощности в Китае. Завод Samsung в Xian, на который приходится 40% её мирового выпуска NAND, модернизируют для производства чипов V9 с 286 слоями, начиная с 5 000 пластин к концу года и увеличивая объём до 40 000 к 2027 году. Однако Samsung уже представила V10 более чем с 400 слоями, обеспечивающими лучшую скорость и эффективность. Завод SK Hynix в Dalian, ранее принадлежавший Intel, теперь выпускает 192-слойные чипы, но получил одобрение США на модернизацию до 240-слойных и потенциально более чем 300-слойных чипов. Регуляторные препятствия сохраняются: с 2025 года Бюро промышленности и безопасности США ограничивает выдачу лицензий на оборудование для принадлежащих иностранцам fabs в Китае. SK Hynix также изучает производство NAND в США при поддержке Intel.
Источник: GSMArena · Сводку подготовил HeadlinesBriefing