A MediaTek, a fornecedora número um mundial de chipsets móveis, anunciou hoje o lançamento do Dimensity 9600 Pro. Este SoC carro-chefe alcançou um marco tecnológico significativo, adotando o novo nó de processo de 2 nm; como a primeira empresa a anunciar ter atingido esse limite, a MediaTek demonstra sua liderança em inovação com o Dimensity Pro 9600. Com a próxima geração de silício agora disponível na linha Dimensity, o Dimensity 9600 Pro permitirá muitas capacidades transformadoras, combinando desempenho carro-chefe e eficiência energética com experiências avançadas de IA agêntica.

"A IA é central para a experiência do smartphone, e os dispositivos precisam de maior desempenho, eficiência e inteligência para acompanhar as demandas dos usuários em rápida evolução", disse JC Hsu, vice-presidente sênior corporativo da MediaTek e gerente geral da Unidade de Negócios de Comunicações Sem Fio. "O Dimensity 9600 Pro atende a essas demandas com uma arquitetura de IA nativa e dupla melhoria em desempenho e eficiência energética para oferecer novas experiências de IA agêntica."

O MediaTek Dimensity 9600 Pro tem força de sobra, apresentando um design de CPU 2+3+3 All Big Core que oferece experiências mais rápidas e responsivas e uma impressionante redução de 61% no consumo de energia multinúcleo. Essa arquitetura consiste em dois núcleos C2-Ultra com velocidades de clock de até 4,55 GHz, três núcleos grandes C2-Pro a 4,35 GHz e três núcleos grandes C2-Pro a 3,1 GHz. Os usuários desfrutarão de até 17% mais desempenho single-core e até 15% mais desempenho multicore em comparação com a geração anterior.

A arquitetura de NPU dupla e o Motor de IA Agêntica do Dimensity 9600 Pro foram projetados para impulsionar a próxima geração de IA no dispositivo, permitindo que os smartphones percebam, raciocinem e ajam de forma mais inteligente, mantendo as experiências de IA seguras. Sua NPU Super Eficiente de segunda geração reduz o consumo de energia em 40% para IA sempre ativa, enquanto a NPU 1090 oferece 51% mais desempenho de prefill de LLM, 55% mais geração de tokens por watt, e suporta aplicações complexas no dispositivo, incluindo modelos de até 30B parâmetros.

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