TSMC hoy anunció sus resultados financieros de agosto, reportando NT$514.81 mil millones, o aproximadamente $16.26 mil millones al momento de escribir esto. Esto representa un aumento significativo del 10.1% respecto a los $14.49 mil millones de julio, indicando que la demanda sigue siendo robusta. Hacer crecer un negocio de fabricación de varios miles de millones de dólares a porcentajes de dos dígitos cada mes es un logro impresionante y una señal clara de que los pedidos de los clientes continúan llegando, sin fin a la vista para la creciente demanda de silicio avanzado y empaquetado.

En comparación con agosto de 2025, TSMC reportó un aumento del 53.3% en ingresos este mes, lo que sugiere que más clientes se están comprometiendo con nuevos nodos y están dispuestos a absorber cualquier aumento de precios que TSMC imponga por sus wafers. El ingreso total de enero a agosto alcanzó NT$3,386.87 mil millones, aproximadamente $107 mil millones, indicando que los resultados del año serán extraordinarios.

A diferencia de los informes trimestrales, no disponemos de información detallada sobre la distribución de ingresos y los compromisos de los clientes en diferentes nodos. Sin embargo, los datos del informe del Q2 mostraron que el nodo N2 representa solo el 3% de los ingresos de TSMC, mientras que el nodo de 3 nm contribuye con el 30%, y el nodo de 5 nm lidera con el 33%. Con el reciente lanzamiento del SoC A20 Pro del iPhone de Apple, se espera que la participación de los pedidos del nodo de 2 nm aumente significativamente.

Entidades clave: Empresas: TSMC, Apple

Preguntas frecuentes: ¿Qué está impulsando el crecimiento récord de los ingresos de TSMC?

El crecimiento récord de los ingresos de TSMC está impulsado por la demanda robusta de silicio avanzado y empaquetado, con clientes comprometidos con nuevos nodos como N2 y dispuestos a absorber los aumentos de precios de los wafers que TSMC impone. El lanzamiento del SoC A20 Pro del iPhone de Apple se espera que impulse significativamente los pedidos del nodo de 2 nm.