DFI，作为佳世达集团旗下企业及全球嵌入式主板领军企业，推出了ARH171/ARH173 Mini-ITX工业主板，进一步扩展其面向空间受限且至关重要的AI就绪产品组合。这些主板由Intel技术提供动力，能够处理从感知到推理的严苛物理AI工作负载，赋能下一代智能物流和工业自动化。随着物理AI向运营部署过渡，内部物流推动了移动自动化的快速普及。Mordor Intelligence预测，自主移动机器人（AMR）市场将以近15%的复合年增长率持续扩张至2029年，以应对劳动力短缺问题，而先进系统则需要设备端AI来实时导航和处理密集的传感器数据流。ARH171/ARH173采用了统一的“一块主板、两代平台”架构，支持跨越Meteor Lake-U/H和Arrow Lake-U/H的16款Intel Core Ultra处理器选项（15-28W；部分SKU支持Intel v Pro）。Arrow Lake-H型号可提供高达99的综合平台TOPS性能，其集成的Intel Arc GPU和专用NPU通过Open VINO、Direct ML和ONNX RT加速AI推理，从而降低热能和空间开销。DFI总裁Claire Tien表示：“开发下一代自主物流机器人的系统集成商需要缩短验证周期并避免重复的设计成本。通过在统一的主板架构上支持两代处理器，ARH171/ARH173简化了长期平台规划，提供了芯片级AI加速，并通过硬件级的远程管理支持持续运行。”