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iPhone 18 Pro 均热板散热面积增至三倍

MacRumors •
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苹果宣布为 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 重新设计了散热系统,采用新一代均热板,其表面积是 iPhone 17 Pro 中均热板的三倍。新型均热板不断循环去离子水以改善冷却性能,使 A20 Pro 芯片在繁重工作负载下能够更长时间地维持更高性能。

苹果还重新设计了硅封装,采用“受我们 M 系列芯片启发的定制封装”。这将硅芯片和内存并排放置,而不是堆叠,使内存不再位于芯片的热路径上,并让 A20 Pro 直接连接到均热板。

据苹果称,新封装、新散热材料和更大均热板的组合,使持续性能比上一代提升高达 40%,苹果称这是 iPhone 迄今最高的持续性能。

这种设计本质上在手机内部创造了一个地球水循环的迷你版本:均热板中的水在受热时蒸发,移动到另一部分,然后冷凝并循环回来,确保可靠的冷却。

关键实体:公司:苹果