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联发科天玑 CX C10 Max:3nm AI 芯片赋能 Googlebook

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联发科宣布推出天玑 CX C10 Max,这是其面向新 Compute Experiences 系列的首款芯片,瞄准高端 Googlebook 设备。该芯片基于台积电 3nm 工艺制造,采用全大核八核 CPU、11 核 GPU 和第八代 NPU,为 Gemini Intelligence 等 AI 工作负载提供高达 55 TOPS 的算力。Imagiq 1090 ISP 支持高达 32MP 的摄像头,具备 HDR 视频、更流畅的变焦、电影级视频和持续对焦功能。连接方面包含 7.3Gbps 的 Wi-Fi 7 和双引擎蓝牙 6.0。联发科表示,该芯片可实现更薄、更轻、无风扇且全天候续航的笔记本电脑。此次发布正值高通发布骁龙 X Elite,为首批 Googlebook 硬件(包括 HP Googlebook 14 和新款戴尔机型)提供动力。