BigMe 已宣布 HiBreak Dual 3 预购开启，这是其 HiBreak 系列的最新款。该手机配备 6.1 英寸 E-Ink 屏幕（可选彩色或黑白）和一块“可拆卸磁吸式”5 英寸 LCD，搭载 MediaTek 的 Dimensity 8300 处理器。

该设备包含一块 4,450mAh 电池，支持 30W 快充，支持 5G、Wi-Fi 和蓝牙 5.3，并支持手写笔。预购提供两种 RAM/存储配置：12/256GB 和 16/512GB。消费者可以选择双屏套装（E-Ink 和 LCD），售价 649 美元，或仅 E-Ink 屏幕，售价 589 美元。

BigMe 计划在“11 月初至中旬”开始发货。该公告是在 7 月发布 HiBreak Dual 2 之后发布的，后者引起了强烈兴趣，但也引发了消费者对预装软件的担忧。BigMe 已更新其 Kickstarter 页面，表示将于 10 月量产，11 月发货。