Qualcomm nega oficialmente os rumores de que o próximo chipset Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 enfrente problemas de superaquecimento. O comunicado segue um relatório coreano que afirmava que Samsung descobriu que o chip estava muito quente durante testes internos, levando à consideração de mudar o Galaxy S27 Ultra para o Exynos 2700. O CMO da Qualcomm chamou as alegações térmicas de imprecisas, afirmando que a próxima plataforma de flagship está sendo otimizada com parceiros OEM globais para equilibrar desempenho e energia.
Ele enfatizou que não há problemas térmicos sistêmicos e que o ajuste individual do dispositivo varia conforme o caso de uso. Embora a empresa apoie seu chip, observadores da indústria observam que altas velocidades de clock —núcleos principais duais de 5.0 GHz e seis núcleos de desempenho de 4.0 GHz— empurram os limites do resfriamento passivo. Modelos anteriores mostraram quedas de desempenho sustentadas sob testes de estresse, embora não durante o uso normal.
O debate ressalta crescentes preocupações de que processadores móveis estão ficando demasiado poderosos para os designs térmicos atuais.
Fonte: GSMArena · Resumido por HeadlinesBriefing