FSP hat eine Leistung von 1200 W in ein SFX-Gehäuse gepackt und dabei 0.7 mΩ Infineon MOSFETs sowie direkte Gehäuse-Wärmeableitung verwendet. Auf Papier passt es in die volle ATX 3.1 Konformität, ein native 12V-2x6 Kabel und dualen 8-pin CPU-Support in eine Größe, die normalerweise für niederleistungsfähige Builds reserviert ist. Der FSP Dagger PM 1200W liefert 1200 W Gesamtleistung aus einem winzigen SFX-L Formfaktor und behält dabei Effizienz mit 80 Plus Platinum und Cybenetics Platinum Zertifizierungen.

Als tier-1 OEM mit Sitz in Taiwan entwickelt und fertigt FSP das Modul intern, ermöglicht aggressive Preise ohne Leistungsverlust. Key-Spezifikationen umfassen ein Gewicht von 1.25 kg, Eingabe 100-240V~, Frequenz 50-60 Hz, +12V Rail bei 1100 A und aktives PFC. Funktionen umfassen ATX 3.1 (SFX V4.1) & PCIe 5.1 Konformität, 120 mm FDB Lüfter und umfassende Schutzmaßnahmen OCP, OPP, OTP, OVP, SCP, UVP, SIP und NLO.

Die Maße des Moduls betragen 125 × 125 × 63.5 mm und es kommt mit einer zehnjährigen Garantie.