DayOne Data Centers sucht laut mit der Sache vertrauten Personen einen Kredit über 1,86 Milliarden Hongkong-Dollar (237 Millionen US-Dollar) von einem Konsortium asiatischer Banken. Der in Singapur ansässige Rechenzentrumsbetreiber befindet sich in Gesprächen über eine fünfjährige Kreditfazilität im Rahmen einer aktuellen Kreditwelle vor einem geplanten Börsengang (IPO) in den USA.
Zu den potenziellen Kreditgebern gehören DBS Group Holdings Ltd., Oversea-Chinese Banking Corp. und United Overseas Bank Ltd., so die Personen, die bei der Diskussion vertraulicher Angelegenheiten nicht namentlich genannt werden wollten. Die Finanzierung würde die Expansion des Unternehmens in Hongkong unterstützen.
Die Kreditgespräche finden statt, während sich DayOne auf eine Notierung in den USA vorbereitet, was zu den jüngsten Kapitalbeschaffungsbemühungen des Unternehmens hinzukommt. Das Unternehmen betreibt Rechenzentren in ganz Asien und hat seine Präsenz aggressiv ausgebaut, um der wachsenden Nachfrage nach Cloud-Infrastruktur gerecht zu werden.
Wichtige Entitäten: Unternehmen: DayOne Data Centers, DBS Group Holdings Ltd., Oversea-Chinese Banking Corp., United Overseas Bank Ltd. | Standorte: Hongkong, Singapur
Quelle: Bloomberg Markets · Zusammengefasst von HeadlinesBriefing