Motorola সোশ্যাল মিডিয়ায় তাদের আসন্ন Signature 27-এর টিজার দিয়েছে, নাম ও তারিখ নিশ্চিত করেছে: ২২ সেপ্টেম্বর, ২০২৬। পোস্টে লেখা আছে, "Motorola এবং Snapdragon-এর সাথে আরও অনেক কিছু আবিষ্কার করার আছে।" Qualcomm-এর বার্ষিক Snapdragon Summit ২২-২৪ সেপ্টেম্বর নির্ধারিত হয়েছে। যদি Motorola এবং Qualcomm Snapdragon-সংক্রান্ত কোনো কিছুর জন্য একত্রিত হয়ে থাকে, তাহলে সম্ভবত আমরা Signature 27-এর জন্য একটি সত্যিকারের ফ্ল্যাগশিপ চিপ দেখছি।

মূল Motorola Signature CES 2026-এ লঞ্চ হয়েছিল। এটি একটি প্রিমিয়াম, অতি-পাতলা ফোন যার ৬.৮ ইঞ্চি স্ক্রিন রয়েছে। তবে, এর চিপ মিডরেঞ্জ ফোনের জন্য: Qualcomm-এর Snapdragon 8 Gen 5। এটি Elite Gen 5-এর শক্তিশালী ক্ষমতা হারায়।

Qualcomm-এর টিজারে এ বছর "Dual 8 Elites" উল্লেখ করা হয়েছে। গুজব দাবি করে একটি 8 Elite Gen 6 এবং একটি Gen 6 Pro আসবে। একটি ফ্ল্যাগশিপ চিপ Signature 27-এর প্রিমিয়াম উচ্চাকাঙ্ক্ষাকে দৃঢ় করতে পারে। Snapdragon Summit আসছে, তাই তখন আমাদের সব উত্তর থাকবে।

মূল সত্তা: কোম্পানি: Motorola, Qualcomm, Android Central | ব্যক্তি: Harish Jonnalagadda, Nickolas | স্থান: CES 2026, Snapdragon Summit